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1, 유리 두께 : 0 1-1.2mm 2, 가장자리 파손 크기 : ＜0.005mm 3, 처리 속도 : 4 초 / 개, 115 * 60mm, R5mm, DOL <50µm, T = 0.7mm Corning 4, 비접촉 가공, 재료 손상 적음, 높은 절단 정밀도.
● 유리 두께: 0.1-1.2mm
● 가장자리 파손 크기 : ＜0.005mm
● 처리 속도 : 4s / 개, 115 * 60mm, R5mm, DOL <50µm, T = 0.7mm 코닝
● 비접촉 가공, 재료 손상 거의 없음, 높은 절단 정밀도
● 비 강화 유리 및 강화 유리 절단에 사용되는 레이어링 3D 절단
● 단일 레이저 스폿의 작동 시간이 짧고 열 영향 영역이 작으며 깨진 유리가 생성되지 않습니다.
● 리니어 모터와 함께 사용하여 고속 및 고효율로 절단 할 수 있습니다.
DOL <50µm의 유리 및 사파이어, 휴대폰 커버 플레이트 유리, 카메라 보호 렌즈, 홈 키 커버 플레이트, 광학 렌즈의 고속 특수 형상 절단에 적용 가능합니다.
| 전반적인 기술 매개 변수 | |
|---|---|
| 처리 범위 | 150x150mm (자동) ； 300x250mm (설명서) |
| 플랫폼 반복 포지셔닝 정밀도 | ± 1μm |
| 플랫폼 동적 포지셔닝 정밀도 | ± 3μm |
| 맥스. 플랫폼의 움직이는 속도 | 1000mm/s |
| CCD 포지셔닝 정밀도 | ± 0.01mm |
| 기계 무게 | ≤3.5t |
| 절단 두께 | 0.7mm (한 번) |
| 가장자리 파손 값 | ≤10μm |
| 레이저 기술 매개 변수 | |
|
레이저 유형 |
피코 초 |
|
파장 |
1064nm |
| 힘 | 20W |
| 맥박 너비 | <10ps |
| 냉각 모드 | 수냉 |
| 레이저 전원 공급 장치 | 380V, 3PH, 8kW |
*필수 입력 항목
